拜登签署立法以促进国内半导体生产

我们。总统乔拜登周二签署了 2022 年芯片和科学法案，为半导体芯片的研究和生产带来了超过 500 亿美元的资金。

该法案旨在减少美国对外国供应商的依赖。制造为从汽车和计算机到武器系统的几乎所有东西提供现代技术的组件。

我即将签署的法案。我认为这项立法反映了我一直相信的东西，”拜登在玫瑰签字仪式上说。 “美国是世界上唯一一个我认为是我的一部分的国家，世界上唯一一个……我可以用一个词来形容……作为一个机会的国家。”

拜登表示，美国生产的半导体不到全球 10%，随着生产转移到海外，过去 30 年半导体产量大幅下降。